時報-台北電:「台北股市-台玻、富喬:市場需求旺」
* FTNN新聞網:「記者陳献朋／綜合報導受惠於AI應用需求強勁」
* 時報-台北電:「南亞(1303)宣布與日本特殊玻纖領導大廠日東紡攜手合作」
* 時報-台北電:「南亞電子材料業務表現強勁」
* FTNN新聞網:「AI需求帶動PCB規格升級」
5. 【先進封裝技術競爭加劇，台積電與英特爾各有佈局】
- 【事件背景】
AI晶片對先進封裝技術（如CoWoS、EMIB、3D IC）的需求日益迫切。台積電（2330）正大幅擴充CoWoS產能（2026年增近八成，月產能達12.5萬片），主要客戶為輝達（NVIDIA）和博通（Broadcom），聯發科（2454）也獲部分產能。同時，英特爾（Intel）積極發展18A製程及EMIB技術，傳言可能獲得蘋果（Apple）低階M系列晶片訂單，並吸引聯發科採用其EMIB-T封裝。輝達20億美元入股新思科技（Synopsys）則顯示其意欲掌控3D IC生態與規格制定權。 - 【影響分析】
這場先進封裝競賽將重塑半導體產業格局，從製造到生態系的主導權爭奪。台積電持續領先，但英特爾的積極發力也為供應鏈帶來新的變數和機會。相關設備、材料及服務供應商將直接受惠於龐大的資本支出。 - 【投資啟示】
投資者應關注先進封裝相關供應鏈，特別是與台積電、英特爾、輝達等大廠深度合作的廠商。此為長期趨勢，需密切追蹤技術迭代和客戶訂單變化。 - 【相關標的】
- 晶圓代工/先進封裝： 台積電 (2330)、日月光投控 (3711)。
- IC設計/ASIC： 聯發科 (2454)、世芯-KY (3661)、創意 (3443)。
- 先進封裝設備/材料： 弘塑 (3131)、旺矽 (6223)、穎崴 (6515)、鈦昇 (8027)。
- EDA軟體： 新思科技 (SNPS-US)。
- 【重要性評分】 ⭐️⭐️⭐️⭐️⭐️
- 【消息來源】
- FTNN新聞網:「大摩全線上修！點名「亞洲AI10傑」驚掉下巴」
- 時報-台北電:「摩根士丹利證券11月時調升台積電3奈米製程」
- 時報-台北電:「AI大廠輝達（NVIDIA）以20億美元入股新思科技」
- 小編今天（1）日精選5件不可不知的國內外財經大事:「全球晶圓代工龍頭台積電持續在2奈米」
- 時報-台北電:「全球晶圓代工龍頭台積電持續在2奈米」
- FTNN新聞網:「由於GPU等AI晶片需要將多顆或多種不同晶片堆疊在一起」
- 時報-台北電:「台積電ADR溢價空間拉大至逾26％」
6. 【台灣國防產業受地緣政治與科技趨勢雙重利多】
- 【事件背景】
全球地緣政治緊張局勢（如俄烏戰爭、台海局勢）持續升溫，各國政府大幅增加國防預算。台灣政府亦提出1.25兆國防特別預算，並計畫將國防預算提升至GDP的5%。台灣在高科技產業的深厚底蘊（半導體、AI、光學鏡頭、通訊模組）使其成為「非紅供應鏈」的首選，並能將科技優勢快速轉化為軍用無人機、導彈導控系統等核心競爭力。 - 【影響分析】
國防軍工產業將成為一個不受經濟景氣影響，甚至可持續成長的板塊。台灣廠商在精密機械加工、材料技術、高階晶片及系統整合方面的優勢，將使其獲得穩定的政府訂單，且毛利率高於傳統3C產業。這有助於提升台灣產業的韌性與自主性。 - 【投資啟示】
投資者可在景氣衰退疑慮下，將國防軍工產業視為資金避風港。重點關注已取得實質訂單、具備國防產業資格審查通過，或能將其高科技製造能力轉化為軍用應用的公司。此為長期趨勢性利多，具備穿越牛熊週期的特性。 - 【相關標的】
- 無人機/軍工： 雷虎 (8033)、世紀* (5314)、永捷 (4714)。
- 航太/特殊鋼： 漢翔 (2634)、榮剛 (5009)。
- 軍用雷達/高頻通訊： 全訊 (5222)、均華 (6546)、駐龍 (4572)。
- 【重要性評分】 ⭐️⭐️⭐️
- 【消息來源】
- 不畏景氣衰退:「4檔軍工股有獲利又站上月線」
- Newtalk新聞:「對總統賴清德提出要編列1.25兆國防特別條例」
- 時報-台北電:「賴清德總統日前宣布投入1.25兆國防特別預算」
- 華南永昌證券今（1）日舉辦:「台灣在半導體全球布局中，不是被掏空」
- 美國國防政策重量級前官員:「明確表態支持台灣政府提出的國防特別預算」
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